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大唐电信亮相第九届中国半导体国际博览会

发布时间:2020-02-14 07:38:27 阅读: 来源:防撞角厂家

日前,第9届中国半导体国际博览会暨高峰论坛(IC China)在上海隆重开幕。展会期间,国内主要的IC设计企业,大唐电信向业界集中展示了IC设计与产品、芯片制造、封装测试、集成电路应用等领域的众多产品及解决方案,包括移动支付解决方案,dPMR数字对讲机解决方案,智能卡整体解决方案,行业应用解决方案,身份识别解决方案,金融IC卡芯片解决方案,社保卡芯片解决方案等。

其中,dPMR数字对讲机解决方案是大唐电信在自主研发的基带芯片DTT6C01B基础上开发的,该方案主要为语音传输和短消息传输提供无线接口。“dPMR数字对讲机”解决方案集成了完整的4FSK基带处理电路和射频电路,同时嵌入FLASH、SRAM内存、电源管理电路,提供完整的软件开发包(dPMR协议栈、短消息协议栈),适合开发一些基于无线传输的应用产品,如监控、调度、车载、遥控、远程测量等系统相关产品。相比较传统的模拟对讲机而言,大唐电信dPMR数字对讲机具有语音抗干扰能力强、保密性高、信道占有宽带窄、传输数据能力强等显著优势。

大唐电信整合系统、终端、芯片、卡等方面的技术优势,面向电信、金融、交通、零售等市场领域,创新推出移动支付整体解决方案,满足用户现场支付和远程支付的市场需求。其中,针对现场支付的多应用、安全性等方面的需求,大唐电信设计开发了手机贴挂件、RF-SIM、双界面卡系列CPU智能卡产品,可全面应用于公交刷卡、超市购物、企业一卡通等多种领域,进行身份识别、小额支付等功能;针对远程支付的简易、安全、快捷的业务需求,大唐电信推出了CUP Mobile智能SIM、SD卡,用户可通过短信、互联网、营业厅等方式,支持在手机等移动信息终端上实时查询帐户余额、远程支付等功能,从而进行远程缴费、网站购物等。

在金融与社保领域,大唐电信自主研发设计的金融IC卡芯片完全符合相关产品规范。芯片设计兼顾速度、安全、功耗等因素,是一款高速率、高安全性、低功耗的智能卡芯片。与传统磁条卡相比,金融IC卡将全面提升银行卡的风险防控能力,还可扩展银行卡在公共服务领域的应用,实现一卡多用。

大唐电信社保专用芯片DMT-CTSB32A4是由大唐电信自主研发设计的国产芯片,符合《社会保障(个人)卡规范》,并获得《金融集成电路(IC)卡规范》认证以及其它金融行业各项相关资质,通过银联PBOC2.0电子钱包/借贷记检测。该产品支持通用的对称DES/3DES、非对称RSA算法和国密办加密算法SSF33、SM1等,能够满足不同用户的需求。

展会期间,大唐电信展台通过多种形式,形象展示了集成电路产品在通讯、网络等信息产业方面的应用,吸引了大量观众驻足观看。大唐电信同时获得了大会组委会颁发的最佳展台设计奖。

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