中移动四期建网芯片上量TD产业化再上台阶

TD-LTE成为近期媒体的焦点。随着中国移动代表团一行上周对我国台湾的访问，远传电信等几个TD-LTE试验网项目浮出水面，不管这些项目的最终结果如何，可以确定的是，本月15日，世界首个TD-LTE试验网络———中国移动为2010年5月1日至10月31日举办的上海世博会部署的TD-LTE实验网将正式上线。

好消息不仅仅来自TD方面。4月8日，由工业和信息化部、国家发改委、科技部等8部位联合发出的《关于推进第三代移动通信网络建设的意见》(以下简称《意见》)在工业和信息化部网站公布，该《意见》提出了包括基站选址专项规划等在内的多项支持3G网络建设的政策，并明确提出到2011年，我国3G建设总投资要达到4000亿元，3G用户达到1.5亿户。2009年1月，中国移动曾公布3年TD投资计划为1500亿元，今年年初中国移动总裁王建宙又提出“3年规划2年完成”的部署，按照这一部署，中国移动到2010年的TD投资就将是1500亿元，用户规模是5000万。如此推算，到2011年TD能在4000亿元的3G投资规模和1.5亿户的用户规模中占绝对的优势比例，而并非只是“三分天下”。

TD-LTE实验将迈出实质性步伐

从4月6日开始，中国移动副总裁沙跃家、中国移动研究院院长黄晓庆以及TD产业联盟秘书长杨骅一行对台湾进行了访问。据台湾《经济日报》报道，“中国移动副总裁沙跃家与台湾远传董事长徐旭东签订TD-LTE实验网合作备忘录”，双方将合作策动台湾TD-LTE实验网建设。此外，台湾媒体还报道中国移动此行也在推动另外两个运营商———威宝和中华电信与其进行TD-LTE的合作，包括建设实验网。

不管上述消息是否完全属实，可以确定的是，台湾岛内确有一个TD-LTE实验网将于今年5月开建，并且建设方将其称为“岛内首个TD-LTE实验”，该实验网由台湾交通大学与诺基亚西门子共同完成，该消息已经通过诺基亚西门子的确认。

此外，据记者了解，4月15日，在由国资委组织的有关上海世博会央企馆的新闻发布会当天，中国移动也将宣布世界首个TD-LTE实验网络———其为上海世博会部署的TD-LTE实验网正式开通，同时还将首次展出TD-LTE终端数据卡。据悉，中国移动下半年还将启动3个TD-LTE实验城市的规划。

TD-SCDMA认可度是关键

王建宙在今年年初以“千方百计提高产业成熟度和市场认可度，千方百计提高覆盖水平和用户使用率”为今年TD发展宗旨。从目前看来，各方面举措正按照这一宗旨展开。

在网络建设上，中国移动旨在“投资450亿元建7万个TD基站”的TD四期建设项目已于前不久正式启动。在今年1月15日举行的中国移动2010年度工作会议上，中国移动总裁王建宙就做出过“在保证连续覆盖和网络质量的基础上，推进规模建设，扩大覆盖范围，高质量地建设7万个基站，实现TD网络在地级市、县级市和东部发达县城数据业务热点区域的覆盖”的部署，并提出了“三年规划两年完成”的目标。

在业务发展上，3月下旬中国移动携手中广传播正式启动手机电视业务商用，可以说已经为TD增添了吸引力。

此外，还不断有地方运营商提出用TD发展无线城市，或发展物联网应用：继去年厦门市建成第一个基于TD技术建成的“无线城市”后，据悉，武汉移动也正布局“TD无线江汉”打造高效政务服务民生，天津移动也于日前与天津大学宣布，将共同建设国内第一个“无线高校———TD智能高校”。按照双方签订的战略协议，双方将建立国家级的TD创新应用中心和移动物联网TD应用与研究工程中心，利用TD-SCDMA的各项技术应用，将天津大学建设成3G通信技术的前沿原创技术研发实验基地。

在后台支撑上，TD也有新的表现。从事通信工作的TD用户张明杰告诉记者，最近登录中国移动的网上营业厅，看到TD的计费系统已经可以实现分段统计，也就是说所消费的流量中哪些用的是普通2G网络哪些是TD网络，用户自己可以看得很清楚。“这粉碎了前不久有些人攻击‘目前TD发展只是2G业务充当TD业务来卖’的言辞。”他说。

产业提速成果近期可见

在“TD产业发展上，目前阶段还没有上台阶的进展，不过很可能马上就能看到。”TD联盟产业协调部王鹏向记者表示。他提到的“可能”来自很多方面，除了TD-LTE在4月15日的正式上线外，还包括很多企业的研发和产业化进展。

“T3G前不久刚刚宣布了TD芯片出货量已经突破1000万片，这是继2009年以650万片的业绩领跑TD市场后，又一次率先突破1000万片这个标志性数字。”T3G新闻发言人向记者表示。“我们和大唐也已经达到1000万片的TD芯片出货量了，这是继T3G之后的第二家。”针对记者的询问，联发科技徐茂容率先向记者透露这个即将正式公布的消息。这个消息得到了其合作方联芯科技的确认。“是的，今年第一季度我们的芯片销量已经超过了T3G，目前也已经达到1000万片的出货量。”联芯科技王蓓蓓告诉记者。此外，记者从一份统计资料看到，今年一季度展讯的TD芯片出货量也有明显上升。“中国移动确定2010年的用户发展目标是3000万户到5000万户，从芯片角度看，至少完成3000万户是没有问题的。”徐茂容表示。

同样的销售加速度还未体现在手机出货量上。手机企业代表向记者表示，近段时间TD终端销售仍以无线座机为主，火的是无线座机，随着各地补贴的陆续取消，TD手机的销售表现疲软，这终归不是好现象。

手机终端到目前为止仍然是TD发展瓶颈的主要原因是芯片成本难以下降。不过芯片企业认为，一方面随着销量的上升，成本会随之下降，同时各企业新一代的高集成度低成本芯片也即将在近两个月内推出。“联发科技已经研发出65纳米工艺的全套TD芯片，包括业界首款TD-HSPA+芯片，目前样片已经送交联芯科技进行系统软件研发和测试。”徐茂荣告诉记者。据悉，联芯科技正计划在不久的将来发布更高集成度更低成本的芯片平台，而T3G方面告诉记者，其65纳米的产品也将于年中推出。

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